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联发科的5G基带也来了:7nm工艺 这一点很领先

5G时代已经到来了,而对于5G手机来说,最关键的莫过于基带,高通、华为、Intel等都已经推出了各自的方案,并各有特点,而如今渐渐被边缘化的联发科也不甘示弱,准备了自己的5G基带,型号为Helio M70。

联发科早在今年6月初的台北电脑展上就宣布了Helio M70,9月份首次展出原型机,近日终于正式亮剑,公布了这款5G基带的详情。


联发科的5G基带也来了:7nm工艺 这一点很领先


联发科Helio M70(MT6297)采用台积电7nm工艺制造(高通骁龙X50还是28nm),是一款5G多模整合基带,同时支持2G/3G/4G/5G,完整支持多个4G频段,可以简化终端设计,再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。

它不仅支持5G NR(新空口),包括最常见的N41、N78、N79三个频段,还同时支持独立组网(SA)、非独立组网(NSA),支持6GHz以下频段、高功率终端(HPUE)和其他5G关键技术,符合3GPP Release 15最新标准规范,传输速率最高达5Gbps。

值得注意的是,它是目前唯一支持4G LTE、5G双连接(EN-DC)技术的5G基带。


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目前,联发科正在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作,推进5G标准和商用。

联发科的Helio M70 5G基带目前正在样品测试阶段,不过要到明年下半年才会出货,这样一来想看到联发科5G平台手机就得2020年了。


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